bump是什么意思

1、先进封装主要构成元素包括BUMP（凸块）、RDL（重新布线层）、Wafer和TSV（硅通孔技术）。任何封装只要包含这四大元素中的任意一个，都可称为先进封装。凸块技术在芯片表面定向生长，与芯片焊盘直接或间接相连，用于替代引线进行连接，缩短路径、提高I/O密度。

2、引线键合起源于早期的焊接方法，但自1965年以来，经历了从直接金属引线连接到利用锡球凸点（Bump Bonding）的加装芯片键合，再到通过硅穿孔实现芯片间和芯片与PCB间多点连接的TSV。这种技术对比，如图1所示，体现了工艺的不断精细化和效率提升。引线键合法中，金属引线在连接芯片和基板时扮演着关键角色。

3、UBM（Under Bump Metallurgy/凸点下金属化层）在芯片凸点制作中扮演重要角色，用于提高凸点与芯片表面焊盘的黏附性，防止凸点材料与芯片金属焊盘发生化学反应或相互扩散，保护芯片表面免受化学和物理损伤，增强凸点的机械强度等。UBM通常由多层金属薄膜组成，每层都有其特定的功能和作用。

4、UBM，全称为Under-Bump Metallurgy，是一种关键的封装技术。在集成电路领域，UBM工艺在焊锡凸块与IC或铜柱、倒装芯片之间形成一层金属层堆叠。这一技术对于提升封装性能和可靠性至关重要。随着半导体产业的持续进步，电子组件如晶体管、二极管、电阻器、电容器等的集成密度不断提高。