原料短缺和技术壁垒高是当前半导体行业面临的主要挑战。由于全球供应链的紧张和关键材料的获取难度增加,以及技术更新换代的速度加快,导致芯片制造成本上升,供应不足。
具体缓解时间难以准确预测,因为这涉及到多方面的因素,包括全球政治经济形势、市场需求变化、技术创新速度等。然而,随着全球芯片短缺问题的日益严重,各国政府和企业都在积极采取措施来应对。
例如,中国政府在“十四五”规划中明确提出加快发展现代产业体系,推动芯片产业高质量发展。同时,一些企业也在加大研发投入,致力于开发新技术、新产品,以提高自给自足能力。
总之,缺芯危机的未来走势将受到多种因素的影响,缓解时间尚不确定。但通过全球合作与创新,有望在未来逐步得到改善。